RMV-LINE FOR PCB & CCL By Lauffer Pressen

RMV-LINE FOR PCB & CCL

PCB, CCL, 기술용 라미네이트 및 복합재용 라미네이팅 프레스 시스템

Introduction

LAUFFER Pressen은 전자 산업의 인쇄 회로 기판 라미네이팅과 복합재 라미네이팅에 대한 포괄적인 프로세스 및 엔지니어링 노하우를 갖춘 진공 프레스 시스템의 선도적인 제조업체 중 하나입니다. 당사의 프레스 기술은 100년 이상의 경험과 열정, 그리고 이러한 전통을 바탕으로 한 혁신적인 프레스 솔루션을 전 세계 PCB 제조업체에 함께 제공합니다.

PCB(Printed Circuit Board, 전자회로기판) 및 CCL(Copper Clad Laminated, 동박적층판) 개은 전자 산업에서 복합 재료, 의료 응용 분야, 태양광 모듈, Bussbar, FC Membran 등과 같은 라미네이팅을 위한 다양한 산업으로 성공적으로 이전되었습니다.

혁신적인 프로세스 및 프레스 엔지니어링은 소형에서 대규모 라미네이션 시스템을 위하여 유연하고 맞춤화되었으며 확장 가능한 생산 솔루션을 선도하고 있습니다. 고객의 요구 사항을 맞춤형 솔루션에 적용할 수 있는 유연성은 LAUFFER Pressen의 탁월한 독창성입니다.

복잡한 프레스 시스템을 위한 프로젝트 계획, 프로세스 컨설팅, 자동화 통합 및 가열 기술 공급이 귀하의 서비스에 포함됩니다. 최종 사용자 및 프로젝트 파트너와의 지속적인 파트너십은 성공적이고 신속한 제품 출시를 위한 기반입니다.

LAUFFER 프로세스 및 도구 관리는 재료, 제품 및 프로세스의 추적성에 대한 완전한 투명성을 제공하여 수율을 높이고 프로세스를 최적화하며 전체 시스템 생산성을 향상시킵니다.

기존 MES/ERP 시스템에 대한 확립된 인터페이스는 효율적인 생산 제어와 인간의 이해를 뛰어넘는 미래 지향적인 데이터 수집의 핵심입니다.

Key Features

≫ 프레스 프레임 및 챔버 모노블록 설계

-. 수십년의 수명을 보장하는 견고한 프레스 구성품

-. 안정적인 진공 성능

≫ 서보 유압 제어

-. 프리사이즈 압력 설정 및 반복성

-. 최소 압력부터 최대 압력까지 민감한 압력 제어

≫ 난방 기술

-. 귀하의 요구 사항에 맞게 설계된 난방 시스템

-. 단일 프레스부터 전체 프레스 라인까지 에너지 절약 컨셉 디자인

Press forces	Max 21,000kN
Specific press forces	Max 1,200/㎠
Process temperature	Max 500℃
Heating / Cololing rates	Max 15℃/min
Vacuum	Under 10mbar

☞귀하의 요구 사항이 당사의 표준을 초과합니까? 더 구체적인 사용 사례를 보려면 언제든지 문의해 주세요.

Full System Flexibility

LAUFFER Pressen의 모듈식 디자인은 대량 생산의 효율성과 프로토타입 제작에 대한 소규모 배치의 복잡성을 결합합니다. RMV 프레스 시리즈는 기본 자동화 수준부터 완전 자동화 수준까지 구현될 수 있습니다.

모듈성을 통해 수동으로 로드되는 프레스로 시작하여 최종 계획을 통해 서로 다른 프로세스 기능을 갖춘 여러 프레스를 갖춘 완전 자동화된 프레스 시스템으로 끝날 수 있습니다.

하나의 라인에 결합된 완전하고 유연한 라미네이팅 시스템:

-. Formats

-. Pressures

-. Temperatures

-. Pim lam / Masslam

-. Automation level

자동화 레벨은 아래 장비에 따라 업그레이드 가능:

-. Lay-up

-. De-stacking

-. Tool storage / empty tool storage

-. De-pinning

-. Separator tool handling

-. Additional hot press & cold press

Line Process

Tooling Technology

Advanced Lamination Control

Laminating Process

Heating Technology